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LED舞台灯的散热问题

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LED舞台灯的散热问题

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由于LED舞台灯功率低,其输入的电能会大量转变成热能,再加上为了获得大功率,常需要多个并联使用,故散热基板必须提供足够的散热能力。身负 LED效能关键的散热基板,其材料的选用,对于LED舞台灯的安全性具有极大的影响;如何做周延的考量,以兼顾产品安全与散热的效能,是的一项严格挑战,对散热基板的安全设计及成本考量有更深入的瞭解,并提前做好准备。

散热关键在于 LED晶粒封装与基板设计除了高功率的 LED外,大多数的 LED灯具为了要达到与传统灯具相当的照明亮度,必须将 LED晶粒封装设计成不同形状的阵列;又为了要达到控制的要求,因此最好的方式就是将 LED晶粒封装焊接到电路板上。由于 LED照明功率与发热功率比大约为1:4,随着 LED功率的差异,配合的电路板也必须有所不同。

ED舞台灯对散热有严苛要求,又要兼顾有限的散热面积及电路间的绝缘,基板设计就显得格外重要。陶瓷基板虽然可以同时满足散热与绝缘要求,然而陶瓷基板的製作难度非常高,本身的脆性也不利于大面积的阵列,业者不得不采用将绝缘材料贴在铝或铁质等散热基板上的多层结构,利用接脚的焊接,将晶粒封装的热直接传导到散热材料上,甚至还有将绝缘材料、或者是防焊油墨等涂佈材料改为散热材质的构想,以达到更佳的散热表现。

严格的散热要求成本与安全成两难灯具的安规要求如同金字塔一样,透过预选机制,选择符合认证的材料,将可减少最终产品所需通过的耐久性测试项目。因此, LED模组内的材料皆须通过对应的认证,以确保ED舞台灯产品能够长久使用而不致发生危险。